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項目建設地點位于山東陽信經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)二路電子信息產(chǎn)業(yè)園4＃廠房，總建筑面積2000平方米，租用山東省陽信縣泰銳電子有限公司現(xiàn)有廠房;擬建設芯片固晶塑封測試生產(chǎn)線，新上固晶一體機、塑封、測試設備等50臺(套)，主要利用芯片、銅料片、鍍金片、鍍銀片、環(huán)氧樹脂、錫膏，采用工藝流程為堆疊式料片上料→點膠→固晶→點膠→跳線裁切&貼裝焊接→料盒收料→回流焊接→壓膜塑封→成型→TMTT→檢測→包裝→成品入庫，項目建成后能達到年產(chǎn)300億只半導體分立器件的規(guī)模。
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